近日臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電表示，目前先進(jìn)工藝的開發(fā)正在按路線圖推進(jìn)，預(yù)計未來幾年基本保持不變。

據(jù)外媒報道，按照臺積電的說法，從2025年末至2026年末，N2P、N2X、以及A16將相繼到來，并不會同一時間出現(xiàn)，無論如何都會在2026年年底前位大批量生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。從技術(shù)上講，N2P、N2X和A16有許多相似之處，包括采用了GAA架構(gòu)的晶體管，另外還有高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器。

A16還將結(jié)合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，也就是背部供電技術(shù)。這可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復(fù)雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計算（HPC）產(chǎn)品。相比于N2P工藝，A16在相同工作電壓下速度快了8-10%，或者在相同速度下，功耗降低了15-20%，同時密度提升至原來的1.1倍。

臺積電設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理主管Dan Kochpatcharin表示，A16基本上可以理解為N2P加入背部供電技術(shù)的產(chǎn)物。不過天下沒有免費的午餐，背部供電技術(shù)實現(xiàn)更高的性能和更好的電源效率，但是臺積電也指出，這種做法增加了熱問題，必須要解決，所以并非所有類型或者用途的芯片都適合這種設(shè)計，現(xiàn)階段最合適的還是HPC芯片。